词条搜索C7025
关联规格CDA C70250、 ASTM B422、JASO JC400 (TM00、TM02、TM03)
用途半导体用引线框架、连接器等
强度、导电率优良的引线框架连接器用科森合金
1/2H、SH材料具有优良的冲压加工性及蚀刻加工性，尤为适用于需要高精度尺寸的引线框架用途。
与纯铜具有同样的非磁性，因此最适于传感器用途等非磁性引线框架用材料的需求。
SH材料比以往的引线框架用材料强度更高，有助于LF的薄壁化及降低QFN包装生产过程中的变形残次品的发生。
TM材料具有优良的耐应力缓和特性，也被广泛使用于需要高稳定性的汽车用连接器材料。
化学成分
[wt%]
| Ni | Si | Mg | Cu | |
|---|---|---|---|---|
| 代表值 | 3.0 | 0.65 | 0.15 | 剩余 |
物理特性
| 熔点 [℃] | 1095 |
|---|---|
| 密度 [g/cm3@20℃] | 8.8 |
| 热膨胀系数 [10-6/K@20-300℃] | 17.3 |
| 体积电阻率 [μΩ・m] | 3.3ｘ10-2 (1/2H) |
| 导热率 [W/m・K@20℃] | 214 (1/2H) |
| 纵向弹性模量 [kN/mm2] | 132 (1/2H) |
| 泊松比 | 0.33 |
| 磁性 | 非磁性 |
引线框架用C7025（TR系列）机械的特性与导电率
| 材质类别 | 抗拉强度 [N/mm2] |
延伸率 [%] |
维氏硬度 [HV] |
导电率（代表值） [%IACS] |
|---|---|---|---|---|
| 1/2H | 607-726 | 6 Min. | 180-220 | 52 |
| SH | 800-950 | 1 Min. | 235-300 | 47 |
连接器用C7025（TM系列）的机械特性与导电率
| 材质类别 | 抗拉强度 [N/mm2] |
0.2％耐力 [N/mm2] |
延伸率 （代表值） [%] |
维氏硬度 [HV] |
导电率 （代表值） [%IACS] |
|---|---|---|---|---|---|
| TM00 | 620-760 | 450-620 | 16 | 180 Min. | 45 |
| TM02 | 655-830 | 590-760 | 13 | 190 Min. | 45 |
| TM03 | 690-860 | 655-830 | 11 | 200 Min. | 45 |
折弯加工性 (90°W折弯、折弯宽度=10mm)
| 材质类别 | MBR/t | |
|---|---|---|
| Good Way | Bad Way | |
| TM00 | 1.5 | 1.25 |
| TM02 | 2.5 | 1.5 |
| TM03 | 2.5 | 2.0 |
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