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磐田技术中心

洞察新材料及电镀等客户需求及市场趋势,致力于研发领先时代的技术和产品。
同时站在客户的立场努力提供易于加工的材料并保障质量的稳定,对既有材料及表面处理进行改良,努力开发新型产品,为提高质量实施生产程序的技术革新。

研究成果

  • お知らせ

    技术及支持信息

    荣获日本铜学会第55届论文奖

    《VCM弹簧用Cu-Ni-Al超高强度铜合金的强度发现机制》

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    C7035的高导电材”C7035 TR04“加入产品阵容

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    完成高耐磨耗性银-石墨复合电镀“SilC plating™”的商标注册

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    荣获日本铜学会第54届论文奖
    《超小型连接器用Cu-Ni-Co-Si铜合金的高强度化中的低温退火硬化》
    ※关联产品:C7035

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    DSC-3N的高导电材“DSC-3N HC”加入产品阵容

  • 技术及支持信息

    荣获日本铜学会第53届论文奖
    《黄铜基材料的应力腐蚀开裂敏感性的改善》

  • 技术及支持信息

    荣获第42届日本金属学会技术开发奖
    《电动汽车用高耐磨耗性镀银的开发》
    ※关联产品:SilC plating

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    以下2篇论文荣获日本铜学会第52届论文奖
    《镀锡材料的电镀层结构对摺动特性的影响》
    《通过优化热加工工艺条件实现Cu-Ni-Co-Si铜合金的高导电化》
    ※关联产品:镀锡

  • 技术及支持信息

    荣获日本铜学会第51届论文奖
    《薄型多插钉引线框架用 Cu-Ni-Si铜合金的开发》
    ※关联产品:C7025

  • 技术及支持信息

    荣获第39届日本金属学会技术开发奖
    《通过抑制晶界反应析出开发出疲劳特性优良的Cu-Ti合金》

  • 技术及支持信息

    荣获日本铜学会第49届论文奖
    《通过抑制晶界反应析出开发出疲劳特性优良的Cu-Ti合金》

分析装置及分析事例

分析装置 特征
FIB 固体(散料、粉末)的高精度横截面加工
FE-SEM+EBSD 固体(散料、粉末)的试料表面的凹凸、形状观察、晶体取向解析
FE-SEM+EDS 固体(散料、粉末)的试料表面的凹凸、形状观察、元素分析(定性、半定量)
TEM+EDS 固体(散料、粉末)的透射电子像的摄影、元素分析(定性、半定量)
SEM+EPMA 固体(散料、粉末)的透射电子像的摄影、元素分析(定性、半定量)
FE-AES 固体(散料、粉末)的试料表面、深度方向的元素分析(定性、半定量)
XPS 固体(散、粉末)的试料表面的元素分析、化学状态分析(深度一百数十Å)
XRF 液体・固体(散料、粉末)的元素分析(定性、半定量)
XRD 固体(散料、粉末)的化合物的识别、取向测定

※上述内容仅为部分示例。还有更多的分析装置,敬请咨询。

分析事例

晶体取向解析

通过SEM-EBSD(Electron BackScatter Diffraction)分析测试技术,能够进行微晶体取向解析。
右下图为C7035的反极图。
可以确认出C7035的晶体取向主要为Cube取向( {100}〈001〉),该取向具备优异的弯曲加工性以及各向同性。

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