词条搜索スズ 锡 STAR
镀锡 Advanced Reflow / STAR
用途车载用小型端子、连接器用端子等
耐热性及焊接性优良的Advanced Reflow，实现了低插入力的STAR
Advanced Reflow (高级回流) 凭借屏蔽结构，比以往的镀锡具有更优良的耐热性。
而且具有优良的焊接性及耐晶须性，也适用于无铅电镀。
需要降低连接器插入力时，DOWA还可提供兼顾优良的耐热性及低插入力的薄锡型STAR (Super Thin Advanced Reflow)。
也可从美国WIELAND公司及同和金属材料（南通）公司当地供货。
电镀规格
| 电镀厚度 [μm] | ||
|---|---|---|
| 打底（屏蔽） | Sn | |
| 热回流镀锡 | – | 1.0-2.0 |
| Advanced Reflow | 0.2-1.2 | 1.0-2.0 |
| STAR | 0.2-1.2 | 0.5-1.0 |
| 材料加工可能的板厚 [mm] | ||
|---|---|---|
| 材料厚度 | 材料宽度 | |
| 预镀材料 | 0.15-1.2 | 225 Max. |
※上述以外的规格请另行咨询。
