荣获日本铜学会第55届论文奖

《VCM弹簧用Cu-Ni-Al超高强度铜合金的强度发现机制》

C7035的高导电材”C7035 TR04“加入产品阵容

完成高耐磨耗性银-石墨复合电镀“SilC plating™”的商标注册

荣获日本铜学会第54届论文奖
《超小型连接器用Cu-Ni-Co-Si铜合金的高强度化中的低温退火硬化》
※关联产品：C7035

DSC-3N的高导电材“DSC-3N HC”加入产品阵容

荣获日本铜学会第53届论文奖
《黄铜基材料的应力腐蚀开裂敏感性的改善》

荣获第42届日本金属学会技术开发奖
《电动汽车用高耐磨耗性镀银的开发》
※关联产品：SilC plating™

以下2篇论文荣获日本铜学会第52届论文奖
《镀锡材料的电镀层结构对摺动特性的影响》
《通过优化热加工工艺条件实现Cu-Ni-Co-Si铜合金的高导电化》
※关联产品：镀锡

荣获日本铜学会第51届论文奖
《薄型多插钉引线框架用 Cu-Ni-Si铜合金的开发》
※关联产品：C7025

荣获第39届日本金属学会技术开发奖
《通过抑制晶界反应析出开发出疲劳特性优良的Cu-Ti合金》

荣获日本铜学会第49届论文奖
《通过抑制晶界反应析出开发出疲劳特性优良的Cu-Ti合金》