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通过具有高功能性的各种铜基材料为推进清洁能源社会做出贡献。

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  • 技术及支持信息

    完成高耐磨耗性银-石墨复合电镀“SilC plating™”的商标注册

  • 技术及支持信息

    荣获日本铜学会第54届论文奖
    《超小型连接器用Cu-Ni-Co-Si铜合金的高强度化中的低温退火硬化》
    ※关联产品:C7035

  • 技术及支持信息

    DSC-3N的高导电版“DSC-3N HC”加入产品阵容

  • 技术及支持信息

    荣获日本铜学会第53届论文奖
    《黄铜基材料的应力腐蚀开裂敏感性的改善》

  • 技术及支持信息

    荣获第42届日本金属学会技术开发奖
    《电动汽车用高耐磨耗性镀银的开发》
    ※关联产品:SilC plating

  • 技术及支持信息

    以下2篇论文荣获日本铜学会第52届论文奖
    《镀锡材料的电镀层结构对摺动特性的影响》
    《通过优化热加工工艺条件实现Cu-Ni-Co-Si铜合金的高导电化》
    ※关联产品:镀锡

  • 技术及支持信息

    荣获日本铜学会第51届论文奖
    《薄型多插钉引线框架用 Cu-Ni-Si铜合金的开发》
    ※关联产品:C7025

  • 技术及支持信息

    荣获第39届日本金属学会技术开发奖
    《通过抑制晶界反应析出开发出疲劳特性优良的Cu-Ti合金》

  • 技术及支持信息

    荣获日本铜学会第49届论文奖
    《通过抑制晶界反应析出开发出疲劳特性优良的Cu-Ti合金》

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