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碳纤维 碳 银 蚕丝

银-石墨复合电镀 SilC platingTM

用途充电端子、高压连接器等

银-石墨复合电镀具有耐磨耗性、低插入力,且接触稳定性优良,适用于充电/高压连接器

SilC plating™是DOWA开发的新型银-石墨复合电镀 (Silver-Carbon plating)。
5μm的电镀厚度下通过了20000次 (承重2N、往复滑动距离10mm) 的往复滑动磨耗测试 ,证明了优良的耐磨耗性。
而且,低插入力,接触稳定性优良,适用于充电/高压连接器等需要滑动性及高度稳定性的电镀。
DOWA还开始了对端子等零部件的后电镀,预镀工艺 (窄宽度材料/裸材) 的试样也可以对应。
SilC plating™已在日本完成商标注册 (注册商标第6347766号)。

产品阵容

类型 等级 维氏硬度
[HV]
耐磨耗性 摩擦系数 耐热性 耐气体性 清洁度
公端子与母端子 仅公端子 仅母端子
S
(Soft)
B 50-100
G
H
(Hard)
B 100-200
G
Ag 无光泽 50-100 × ×
AgSb 光泽 150-220 × × ×

※◎:优,〇:良,△:中,×:差

往复滑动磨耗测试

在以下条件进行了往复滑动耐磨耗测试。SilC plating™经过20000次滑动也未露出底胚,证明了优良的耐磨耗性。

承重:2N
滑动次数:往返20,000次
滑动速度:3mm/s 滑动距离:10mm

SilC-SB 5μm AgSb 50μm
压头
※20000次后
电镀板材
※20000次后

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