条検索C7025
関連規格CDA C70250、 ASTM B422、JASO JC400(TM00、TM02、TM03)
用途半導体用リードフレーム、コネクタ等
強度、導電率に優れるリードフレーム・コネクタ用コルソン系銅合金
1/2H、SH材はプレス加工性とエッチング加工性に優れるため、高い寸法精度が要求されるリードフレーム用途に最適です。
純銅と同様の非磁性を示すため、センサー用途など非磁性のリードフレーム用材料をお求めの場合には最適な材料です。
SH材は従来のリードフレーム用材料よりも高い強度を有しており、LFの薄肉化やQFNパッケージ製造中の変形不良の低減に貢献いたします。
TM材は優れた耐応力緩和特性を有しており、高い信頼性を必要とする自動車用コネクタ材料にも広く使用されております。
化学成分
[wt%]
| Ni | Si | Mg | Cu | |
|---|---|---|---|---|
| 代表値 | 3.0 | 0.65 | 0.15 | Rem. |
物理的特性
| 融点 [℃] | 1095 |
|---|---|
| 密度 [g/cm3@20℃] | 8.8 |
| 熱膨張係数 [10-6/K@20-300℃] | 17.3 |
| 体積抵抗率 [μΩ・m] | 3.3ｘ10-2 (1/2H) |
| 熱伝導度 [W/m・K@20℃] | 214 (1/2H) |
| 縦弾性係数 [kN/mm2] | 132 (1/2H) |
| ポアソン比 | 0.33 |
| 磁気的特性 | 非磁性 |
リードフレーム用C7025(TRシリーズ)の機械的特性と導電率
| 質別 | 引張強さ [N/mm2] |
伸び [%] |
ビッカース硬さ [HV] |
導電率 (代表値) [%IACS] |
|---|---|---|---|---|
| 1/2H | 607-726 | 6 Min. | 180-220 | 52 |
| SH | 800-950 | 1 Min. | 235-300 | 47 |
コネクタ用C7025(TMシリーズ)の機械的特性と導電率
| 質別 | 引張強さ [N/mm2] |
0.2%耐力 [N/mm2] |
伸び (代表値) [%] |
ビッカース硬さ [HV] |
導電率 (代表値) [%IACS] |
|---|---|---|---|---|---|
| TM00 | 620-760 | 450-620 | 16 | 180 Min. | 45 |
| TM02 | 655-830 | 590-760 | 13 | 190 Min. | 45 |
| TM03 | 690-860 | 655-830 | 11 | 200 Min. | 45 |
曲げ加工性 (90°W曲げ、曲げ幅=10mm)
| 質別 | MBR/t | |
|---|---|---|
| Good Way | Bad Way | |
| TM00 | 1.5 | 1.25 |
| TM02 | 2.5 | 1.5 |
| TM03 | 2.5 | 2.0 |
※表中の値は参考値であり、お断りなく変更することがございますので、ご了承ください。
