条検索arCuDia
熱伝導度に優れた銅-ダイヤモンドヒートスプレッダ
独自技術により、銅板内にダイヤモンド(Dia)を分散させ、銅(400W/mK)の2倍、一般的な銀Dia(600W/mK)の1.3倍の熱伝導度を持つヒートスプレッダを開発しました。
従来のDia使用ヒートスプレッダと比較して、高い特性を低いDia体積率(使用量)で実現し、また優れたヒートショック性能を発揮します。
【用途】
5G/6G/衛星通信基地局 RFモジュール
サーバー、DAC、ASIC、ウェアラブル機器の冷却/熱拡散
通信、加工用高圧レーザー発振器
【特徴】
高い熱伝導率 TC≌800W/mK
低い熱膨張率 CTE≌8ppm/K@RT
高いヒートショック性能 MIL-STD-883K-CにてTC低下なし
外観・代表特性
| 製品 バルクおよび金メッキ品 | 内部構造 10x20x1mm品 |
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代表製品の特性：1000W/mk品は現在詳細データ取得中
| モデル | arCuDia | SbS-Dia | |
| 構成 | Cupper-Diamond | Cu/CuMo/CuDia/CuMo/Cu | |
| 特徴 | 非常に高い熱分散効率 | 高熱分散+絶縁セラミクス 高温ロウ付け時ソリ防止 |
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| 断面観察 （黒色粒がダイヤモンド） |
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| 熱膨張率（ppm/K） | RT | 8.5 | 8.4 |
| RT～200℃ | 9.7 | 9.1 | |
| RT～400℃ | 10.5 | 9.2 | |
| RT～800℃ | 11.7 | 9.1 | |
| 熱伝導率 （W/m-k） |
800 | 600 | |
製品ラインナップ：arCuDia SbS-Dia SbS-Cu
用途に適した熱伝導率、熱膨張係数/コストに合わせた構造、特性設計が可能です。
また、更に熱伝導率1000W/mKを持つ製品を開発し、実機性能を検証中です。
ヒートサイクルテスト
独自の銅-Dia接合技術により、テスト後の熱伝導率(TC)低下がありません。
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製品ご要望への対応
本製品は、お客様による切断、穴あけなどの機械加工、めっきなどが純銅同等に可能です。
(但し、加工に適した設計が必要となりますので、事前に内容をご相談下さい。)
それらの加工を弊社で行った製品につきまして、試作/量産提供を承ります。
また、arCuDia、SbS-Diaを使用したRFモジュールなどの製作販売も可能です。
更に、ヒートトスプレッダや使用されるモジュール内の熱伝達/内部応力をシミュレーション解析により評価するなどのサポートも可能です。
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| 穴あけ、切り欠き対応可能 | 各種めっき対応可能 | モジュール提供可能(一部) |
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| 製作品実績(一部) | arCuDia 熱応力解析モデル |
製品製造元
