お問い合わせ

製品情報

ホーム > 製品情報 > C7025

C7025

関連規格CDA C70250、 ASTM B422、JASO JC400(TM00、TM02、TM03)

用途半導体用リードフレーム、コネクタ等

強度、導電率に優れるリードフレーム・コネクタ用コルソン系銅合金

1/2H、SH材はプレス加工性とエッチング加工性に優れるため、高い寸法精度が要求されるリードフレーム用途に最適です。
純銅と同様の非磁性を示すため、センサー用途など非磁性のリードフレーム用材料をお求めの場合には最適な材料です。
SH材は従来のリードフレーム用材料よりも高い強度を有しており、LFの薄肉化やQFNパッケージ製造中の変形不良の低減に貢献いたします。
TM材は優れた耐応力緩和特性を有しており、高い信頼性を必要とする自動車用コネクタ材料にも広く使用されております。

化学成分

[wt%]

Ni Si Mg Cu
代表値 3.0 0.65 0.15 Rem.

物理的特性

 

融点 [℃] 1095
密度 [g/cm3@20℃] 8.82
熱膨張係数 [10-6/K@20-300℃] 17.3
体積抵抗率 [μΩ・m] 3.3x10-2
(1/2H)
熱伝導度 [W/m・K@20℃] 214
(1/2H)
縦弾性係数 [kN/mm2] 132
(1/2H)
ポアソン比 0.33
磁気的特性 非磁性

リードフレーム用C7025(TRシリーズ)の機械的特性と導電率

質別 引張強さ
[N/mm2]
伸び
[%]
ビッカース硬さ
[HV]
導電率
(代表値)
[%IACS]
1/2H 607-726 6 Min. 180-220 52
SH 800-950 1 Min. 235-300 47

コネクタ用C7025(TMシリーズ)の機械的特性と導電率

質別 引張強さ
[N/mm2]
0.2%耐力
[N/mm2]
伸び
(代表値)
[%]
ビッカース硬さ
[HV]
導電率
(代表値)
[%IACS]
TM00 620-760 450-620 16 180 Min. 45
TM02 655-830 590-760 13 190 Min. 45
TM03 690-860 655-830 11 200 Min. 45

曲げ加工性

質別 MBR/t
Good Way Bad Way
TM00 1.5 1.25
TM02 2.5 1.5
TM03 2.5 2.0

※表中の値は参考値であり、お断りなく変更することがございますので、ご了承ください。

各製品に関する詳細の
ご相談・ご依頼はこちら

お問い合わせ

インターネットからお見積もりのご依頼など、
ご相談・ご質問を希望される方はこちら

053-453-4221

受付時間 9:00~17:00当社休日を除く

お電話からお見積もりのご依頼など、
ご相談・ご質問を希望される方はこちら