磐田技術センター
新材料やめっき等お客様のニーズと市場のトレンドを見据え、時代を先取りした技術・製品開発に取り組んでおります。
また、お客様の視点に立ちながら扱いやすい材料、品質の安定に取り組み、既存材料・表面処理の改良、新規開発に邁進し、
品質向上のためのプロセス技術革新にも注力しております。
研究成果
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日本銅学会 第58回論文賞を受賞
「Cu–Ti合金における疲労き裂の発生・進展挙動に及ぼすAl・Fe添加の影響」
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日本銅学会 第57回論文賞を受賞
「強度・曲げ加工性・疲労特性に優れたCu–Ti–Al–Fe系合金の開発」
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韓国TGS社と共同開発した銅-ダイヤモンド複合放熱材arCuDia®を公開
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2023/3/9の「未来を切り拓く、高機能素材展」へ銀-グラファイト複合めっきSilC plating®と 韓国TGS社と共同開発した銅-ダイヤモンド複合放熱材arCuDia®を出展いたします。
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日本銅学会 第56回論文賞を受賞
「VCM板ばね向け超高強度Cu-Ni-Al系合金の強度発現メカニズム」 -
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C7035の高導電版「C7035 TR04」をラインナップ化
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日本銅学会 第55回論文賞を受賞
「エッチング加工性に優れたCu-Ni-Co-Si系高強度銅合金の開発」
※関連製品：C7035 -
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高耐摩耗性銀-グラファイト複合めっき「SilC plating®」を商標登録
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日本銅学会 第54回論文賞を受賞
「超小型コネクタ用Cu-Ni-Co-Si系銅合金の高強度化における低温焼鈍硬化」
※関連製品：C7035 -
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DSC-3Nの高導電版「DSC-3N HC」をラインナップ化
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日本銅学会 第53回論文賞を受賞
「黄銅系材料の応力腐食割れ感受性の改善」 -
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第42回 日本金属学会技術開発賞を受賞
「電気自動車用高耐摩耗性銀めっきの開発」
※関連製品：SilC plating® -
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日本銅学会 第52回論文賞を以下2件が受賞
「Snめっき材のめっき層構造が摺動特性に与える影響」
「熱加工プロセス条件の最適化によるCu-Ni-Co-Si 系銅合金の高導電化」
※関連製品：Snめっき -
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日本銅学会 第51回論文賞を受賞
「薄型多ピンリードフレーム用 Cu-Ni-Si 系銅合金の開発」
※関連製品：C7025 -
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第39回 日本金属学会技術開発賞を受賞
「粒界反応析出抑制による疲労特性に優れたCu-Ti合金の開発」 -
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日本銅学会 第49回論文賞を受賞
「粒界反応析出抑制による疲労特性に優れたCu-Ti合金の開発」
分析装置・分析事例
| 分析装置 | 特徴 |
|---|---|
| FIB | 固体（バルク・粉末）の高精度断面加工 |
| FE-SEM+EBSD | 固体（バルク・粉末）の試料表面の凹凸、形状観察、結晶方位解析 |
| FE-SEM+EDS | 固体（バルク・粉末）の試料表面の凹凸、形状観察、元素分析（定性・半定量） |
| TEM+EDS | 固体（バルク・粉末）の透過電子像の撮影、元素分析（定性・半定量） |
| SEM+EPMA | 固体（バルク・粉末）の元素分析（定性・半定量）、存在状態分析 |
| FE-AES | 固体（バルク・粉末）の試料表面と深さ方向の元素分析（定性・半定量） |
| XPS | 固体（バルク・粉末）の試料表面の元素分析、化学状態分析（深さ百数十Å） |
| XRF | 液体・固体（バルク・粉末）の元素分析（定性・半定量） |
| XRD | 固体(バルク・粉末）の化合物の同定、配向測定 |
※上記は一例となります。他にも多数の分析装置を保有しておりますので、お気軽にご相談ください。
分析事例
結晶方位解析
EBSD（Electron BackScatter Diffraction）ではSEMと組み合わせ、ミクロな結晶方位解析が可能です。
右下図はC7035の逆極点図です。
C7035では、曲げ加工性および等方性に優れるCube 方位( {100}〈001〉)が主方位となっていることが分かります。
