磐田技术中心
洞察新材料及电镀等客户需求及市场趋势，致力于研发领先时代的技术和产品。
同时站在客户的立场努力提供易于加工的材料并保障质量的稳定，对既有材料及表面处理进行改良，努力开发新型产品，为提高质量实施生产程序的技术革新。
研究成果
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お知らせ
技术及支持信息
荣获日本铜学会第55届论文奖
《VCM弹簧用Cu-Ni-Al超高强度铜合金的强度发现机制》
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技术及支持信息
C7035的高导电材”C7035 TR04“加入产品阵容
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技术及支持信息
完成高耐磨耗性银-石墨复合电镀“SilC plating™”的商标注册
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技术及支持信息
荣获日本铜学会第54届论文奖
《超小型连接器用Cu-Ni-Co-Si铜合金的高强度化中的低温退火硬化》
※关联产品：C7035 -
技术及支持信息
DSC-3N的高导电材“DSC-3N HC”加入产品阵容
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技术及支持信息
荣获日本铜学会第53届论文奖
《黄铜基材料的应力腐蚀开裂敏感性的改善》 -
技术及支持信息
荣获第42届日本金属学会技术开发奖
《电动汽车用高耐磨耗性镀银的开发》
※关联产品：SilC plating™ -
技术及支持信息
以下2篇论文荣获日本铜学会第52届论文奖
《镀锡材料的电镀层结构对摺动特性的影响》
《通过优化热加工工艺条件实现Cu-Ni-Co-Si铜合金的高导电化》
※关联产品：镀锡 -
技术及支持信息
荣获日本铜学会第51届论文奖
《薄型多插钉引线框架用 Cu-Ni-Si铜合金的开发》
※关联产品：C7025 -
技术及支持信息
荣获第39届日本金属学会技术开发奖
《通过抑制晶界反应析出开发出疲劳特性优良的Cu-Ti合金》 -
技术及支持信息
荣获日本铜学会第49届论文奖
《通过抑制晶界反应析出开发出疲劳特性优良的Cu-Ti合金》
分析装置及分析事例
| 分析装置 | 特征 |
|---|---|
| FIB | 固体（散料、粉末）的高精度横截面加工 |
| FE-SEM+EBSD | 固体（散料、粉末）的试料表面的凹凸、形状观察、晶体取向解析 |
| FE-SEM+EDS | 固体（散料、粉末）的试料表面的凹凸、形状观察、元素分析（定性、半定量） |
| TEM+EDS | 固体（散料、粉末）的透射电子像的摄影、元素分析（定性、半定量） |
| SEM+EPMA | 固体（散料、粉末）的透射电子像的摄影、元素分析（定性、半定量） |
| FE-AES | 固体（散料、粉末）的试料表面、深度方向的元素分析（定性、半定量） |
| XPS | 固体（散、粉末）的试料表面的元素分析、化学状态分析（深度一百数十Å） |
| XRF | 液体・固体（散料、粉末）的元素分析（定性、半定量） |
| XRD | 固体(散料、粉末）的化合物的识别、取向测定 |
※上述内容仅为部分示例。还有更多的分析装置，敬请咨询。
分析事例
晶体取向解析
通过SEM-EBSD（Electron BackScatter Diffraction）分析测试技术，能够进行微晶体取向解析。
右下图为C7035的反极图。
可以确认出C7035的晶体取向主要为Cube取向( {100}〈001〉)，该取向具备优异的弯曲加工性以及各向同性。
